EasyPACKS已经通过了最新的工业和汽车标准认证。该模块采用英飞凌的.XT互连技术，具有更高的可靠性和更长的使用寿命。覆铜陶瓷基板（DBC）可确保器件具备稳定的热性能，实现均匀的散热效果。通过采用新型塑封材料和硅凝胶，该模块支持在工作结温高达175°C的高温环境下连续工作。PressFIT引脚不仅将器件的电流承载能力提升了一倍，还进一步简化了PCB布局。其机械结构设计通过预设抓取位、定位孔以及缩小引脚间距，支持自动化的生产流程，从而有助于缩短生产制造时间，降低成本。
EasyPACKS在设计时充分考虑了未来的应用需求，适用于下一代SiC和GaN器件，同时能够满足各种应用对器件使用寿命和可靠性的严苛要求。其可扩展平台架构可在半导体技术、芯片配置、拓扑结构及功率等级等方面提供极大的设计灵活性，从而实现性能优化并加速设计导入。
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