英飞凌拓展CoolSiC™MOSFET750VG2系列，提供超低导通电阻和新型封装

    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌推出全新封装的CoolSiC™MOSFET750VG2系列，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供Q-DPAK、D2PAK等多种封装，产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻（RDS(on)）值60mΩ。CAPSENSE此次扩展加入的产品涵盖多种应用，例如汽车行业的车载充电器和高低压DCDC转换器，以及工业应用中的服务器和电信开关电源（SMPS）和电动汽车充电基础设施等。其4mΩ超低导通电阻可支持对静态开关性能有特殊要求的应用，例如eFuse、高压电池隔离开关、固态断路器和固态继电器等。凭借这一领先的性能，设计人员能够开发出更高效、更紧凑且更可靠的系统，以满足各类严苛的要求。
    CoolSiC™MOSFET750VG2系列的核心特性之一是其创新的顶部散热Q-DPAK封装，该封装可提供极佳的热性能与可靠性。该封装专为轻松应对高功率应用而开发，非常适合想要突破功率密度和效率极限的设计人员。该技术还具有出色的RDS(on)xQOSS和出色的RDS(on)xQfr，可有效降低硬开关和软开关拓扑结构中的开关损耗，尤其是在硬开关用户案例中具有出色的效率。
    此外，CoolSiC™MOSFET750VG2兼具高阈值电压VGS(th)（25°C情况下典型值为4.5V）和超低QGD/QGS比值，增强了其对寄生导通（PTO）的抗扰性。该系列还具有更强大的栅极驱动能力，支持的静态栅极电压和瞬态栅极电压分别可达-7V和-11V。这种增强的耐压性为工程师提供了更大的设计裕量，实现了与市面上其他器件的高度兼容。
【云链接】：范军手札,硕编程
本文章由网友发布，文章内容不代表本站观点，如文中有侵权行为，请与本站客服联系(QQ:254677821)！