英飞凌科技执行副总裁、汽车业务首席营销官PeterSchaefer表示：“全球最大的汽车制造商之一丰田选用了英飞凌的CoolSiC技术，对此我们深感自豪。碳化硅能够有效提升电动汽车的续航能力、效率和性能，因此也将在塑造未来交通出行的过程中发挥重要作用。英飞凌矢志创新，承诺零缺陷品质，已做好充分准备，蓄势待发，以应对电动交通出行领域功率电子需求的快速增长。”
英飞凌CoolSiC™MOSFET采用独特的沟槽栅结构，可降低归一化导通电阻并缩减芯片尺寸，从而减少导通和开关损耗，有助于提升汽车车载电源系统的效率。此外，经过优化的寄生电容和栅极阈值电压支持单极栅极驱动，不仅有助于简化汽车电驱系统的驱动电路设计，也能为车载充电器和DC/DC转换器实现高密度、高可靠性的设计提供支持。
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