1995年的中国，经济的腾飞还没有多少明显的征兆。那一年，中国以7345.48亿美元的GDP体量位居全球第八，FF1400R12IP4仅占世界经济总量的2.37%。彼时，长三角和珠三角的电子工厂里，工人们正埋头组装着VCD播放机。
就在这样一个看似平凡的年份，一家带着德国工业基因的企业——脱胎于西门子半导体部门的英飞凌，悄然踏上了中国这片充满潜力的土地。没人预见到，这家德国企业将在未来三十年深刻嵌入中国半导体产业发展的脉络之中。更不会有人料到，三十年后，以中国大陆为主体的大中华区市场所创造的营收，能占到英飞凌全球营收的30%以上，成为这家半导体巨头重要的增长引擎。
虽然彼时中国半导体产业还是“这里的黎明静悄悄”，但是这家德国企业已敏锐地捕捉到了东方市场的澎湃脉动。上世纪末，全球半导体产业正经历第一轮大规模产业转移，东南亚与中国成为产业布局的新热土。1995年，英飞凌在无锡设立工厂，最初主要从事半导体后道封装，这是半导体产业链中的重要环节。以无锡后道封装厂为起点，英飞凌在长江三角洲划下了第一道产业印记。
2001年，中国加入世界贸易组织（WTO），正式融入全球经济体系。这一标志性事件为英飞凌等众多企业带来了机遇与挑战，英飞凌加快了布局中国的脚步。2003年英飞凌上海办公室成立，启动大学计划。2008年无锡工厂扩建、2014年英飞凌中国物流中心落户上海自贸区、2018年英飞凌大中华区成立，并与上汽集团成立合资企业上汽英飞凌；2020年无锡产线扩建，成为英飞凌全球最大的IGBT模块生产制造中心之一；2021年在深圳设立大中华区智能应用能力中心；2023年英飞凌中国物流中心升级，英飞凌大学计划项目实施20年；2024年，英飞凌科技（上海）有限公司正式运营；在上海设立首个向客户开放的电源应用实验室，启动蒲公英俱乐部项目，形成集技术应用支持、生产、供应链和生态建设于一体的完整布局；2025年，正式公布“在中国，为中国”本土化战略。
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