设置PADS的焊盘大小方法——昆山pcb电路板开发设计

 当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，（pcb电路板）经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。

      如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。

     可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量影响很小或者没有影响。

设置PADS的焊盘大小方法——昆山pcb电路板开发设计公司小编来为大家娓娓道来：

第一步：

        我们需要开启protel99se工具软件，然后再在工具软件中打开我们事先建好的.Pcb文件。

第二步：

           我们再在“View”中打开“PlacementTools”选项，选择其中焊盘样式的图标。

第三步：

          选中焊盘样式的图标后，键盘上按下“Tab”键没跳出如图界面，其中“X-size”和“Y-size”是设置焊盘大小，而“Shape”是设置焊盘形状的，其他选项大家可自行研究。

第四步：

         我们只需要调整“X-size”和“Y-size”的数值大小就可以设置焊盘大小了。

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