太阳系中的金星（venus）表面温度高达500℃，热到足以熔化铅或将铝变成浆状；为此，美国太空总署（nasa）在“中小型企业创新研发专案（smallbusinessinnovationresearchprogram）”之下，提供24万5，000美元资金，聘请来自美国无晶圆厂业者ozarkic（由阿肯色州大学独立）的专家，开发能耐受500℃高温的制程设计套件（pdk）。
曾任职于德州仪器（ti）的ozarkic技术长jimholmes表示，该公司先前曾获得美国国家科学基金会（nsf）赞助，开发350℃制程设计套件，这个成功经验让他们获得nasa青睐，将在一个两阶段专案中，为venuslandsailingrover探测装置（编按：一种外观为三轮式地面帆船的太空探测器）上应用的芯片，打造500℃制程设计套件。
由于金星表面温度是太阳系最高，俄罗斯与日本所开发的金星探测器都只能支撑几个小时，nasa所开发的装置有希望能超越它们。在ozarkic开发案的第一阶段，将证实能将先前开发的350℃制程设计套件（由英国业者raytheonsystems所打造，该公司命名为hit-siccmo）扩充到500℃；此外nasa要求该套件能耐受行星实验的紫外线成像仪。
开发案的第二阶段是为venuslandsailingrover打造具备即时编程功能的微控制器；来自阿肯色大学（universityofarkansas）电子工程系的教授alanmantooth，他同时也是ozarkic共同创办人与董事会成员，将率领一群博士候选人一起参与。
ozarkic打造可耐受350℃~500℃的碳化矽（sic）芯片
如果成功，nasa将选择一位芯片供应商，利用ozarkic的制程开发套件，生产混合讯号感测器、致动器、微控制器等芯片，应用于venuslandsailingrover上；不同于venuslandsailingrover的主处理器是被放置在调整为正常室温的“冷却盒”中，那些芯片将是暴露在外运作。
nasa所开发的venuslandsailingrover金星探测器，能以风力发动，并能在遭遇障碍物时利用一个气球来飞越。
ozarkic让芯片能耐受500℃的秘诀之一，是采用碳化矽材料，以标准化矽制程在晶圆片上制作电晶体与其他主动元件；不过采用铝做为导线却非常不稳定，因为该种材料在632℃就会熔化。甚至铜也不太适合金星的大气压力──地球的大气压力为101千帕（thousandpascals），金星的大气压力则是900万帕。
为此ozarkic表示该公司有一种专为金星打造的金属层解决方案，但该公司以商业机密为由对细节保密；holmes指出，关键成分有许多种，包括一种制程，将基础半导体加上氧化物与金属化技术，可耐受极端温度。该公司正在设计内含特制氧化物与金属的碳化矽制程，接下来将搭配温度补偿设计方法制作优良元件。
ozarkic拥有80项可耐受超低温与超高温的芯片技术专利，该公司正与阿肯色大学mantooth的团队合作，进行将应用于venuslandsailingrover冷却盒之外的芯片概念验证；nasa虽然希望能将冷却盒的尺寸最大化，但为了节省使其“冷却”的能源，该冷却盒的尺寸还是必须小型化。
mantooth表示，venuslandsailingrover会应用到的芯片可能包括高温资料转换器、记忆体、逻辑元件，以及感测器讯号处理芯片，因此包括类比与数位电路；一旦他的团队能完成那些芯片的概念验证，以及预估打造那些芯片的成本，nasa将决定由哪一家芯片供应商来实际制作venuslandsailingrover的芯片。
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