分析：DSP正在驱动半导体产业

根据一位在dsp领域跟踪已久的分析师的报告，数字信号处理器正在不断的失去其作为独立芯片的特性，而且dsp事实上已经成为整个半导体产业的驱动力量。 forwardconcepts的总裁和首席分析师willstrauss在最新的无线分析报告中指出，半导体产业协会在上周发布的数据，乍一看来，dsp出货量（基于3个月的移动平均）同比上一年下降了47.2%，环比十二月份下降了38.6%，在各个领域的下跌比例处于领先。 “然而，该有戏剧性的下降并不是简单的dsp市场的下降，而是反映出许多在去年被划分为dsp的产品今年都被划到了asic一类。比如说，为摩托罗拉公司供货的飞思卡尔3g基带芯片（去年被划分到dsp）目前就已经被高通的3g基带芯片（从没有称作dsp，一直划分在asic一类）所取代。” “即使一月份摩托罗拉所有的基带芯片采购量与去年相同（当然实际上不会相同），sia报告也会显示出dsp出货的下降和asic出货的增长，”strauss强调说。 他补充到事实上mcu和mpu配合乘法累计（mac）电路和单指令多数据（simd）电路，除了实现他们基本的数据处理功能外，也能达到dsp（通常在图形领域）的效果。 “dsp内核在soc中的应用也非常普遍，但他们没有被看成是dsp芯片，所以说，在随时随地接入互联网和多媒体应用的新时代，dsp已经成为了底层的基础技术。”
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