PCBA设计时三大问题—上海SMT贴片厂

     就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。（上海贴片加工）为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的，当一个单元到最后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。

PCBA设计时三大问题 ——上海SMT贴片厂来为大家娓娓道来

一、Layout设计问题:

1、封装设计不良;

2、布局太密导致连结、错位;

3、 贴片焊盘铜箔严重的不对称或大面积覆铜导致虚焊、立碑、移位;

4、焊盘上有过孔导致虛焊;

5、PCB 板太大可能导致翘板，进而导致贴片不良; .

二、来料不良:

1、元器件及PCB氧化造成虚焊;

2、PCB 板本身短路、开路、微短、微开;

3、PCB 板翘板，国标要求翘板度小于0.75%，- 般要求都在0.5%，视板子大小和

加工商能力而定:

4、PCB 表面处理不当，焊盘不平整;

5、元器件不能耐高温，导致破裂、变形、损坏;

6、 钢网太厚或太薄导致虚焊，连结;

三、PCBA工艺:

1、锡膏不良、过炉温度曲线设置不合理，导致虚焊、假焊;

2、过炉温度曲线设置不合理，导致虚焊、连结、假焊;

咨询来源：

             Pcba贴片加工  www.boostek.cn